iPhone 17换机潮火热…追单效应可期,台积电、鸿海、大立光等同步看旺
苹果iPhone 17系列新机正掀起强力换机潮,预期今年iPhone营收增长率将攀上新冠疫情来最高。法人看好,iPhone 17系列热销,追单效应可期,台积电、鸿海、大立光等供应链出货同步看旺。
英伟达光通信迈大步!硅光子网络交换器Spectrum-X获甲骨文、Meta等采用
英伟达在官网宣布,旗下首款以共封装光学(CPO)技术打造的硅光子网络交换器Spectrum-X获甲骨文、Meta等两大巨头采用,声明“AI世界光通信时代全面来临”。
亚马逊计划新一轮裁员,人力资源部门或裁减15%员工,预计涉及1500人,其他部门也将受影响。此举旨在减少相关成本并配合AI投资,CEO Andy Jassy预计AI工具将减少员工数量。7月AWS已裁员数百人,反映公司在业务效率和科学技术创新间的战略调整,引发对AI影响劳动力市场的关注。
汽车制造商团体警告,中荷争端引发的Nexperia芯片供应中断或迅速影响美国汽车生产。ACEA和汽车创新联盟强调问题严重性,部分工厂或下月受影响。荷兰政府接管Nexperia引发连锁反应,业界呼吁尽快解决以稳定供应链。
三星电子大幅度的增加EUV光刻机投资,计划为存储和代工部门新增添的设备,以迎接存储超级周期。此举旨在提升DRAM和HBM生产能力,增强2nm代工工艺,彰显其在逻辑和存储制造领域的双轨战略。预计投资约2.6万亿韩元,助力三星在AI驱动的半导体竞争中保持领先。
冠宇股份2025年前三季度预亏3.67-4.17亿元,同比增36.88%-55.54%,第三季度预亏2.5-3亿元,同比增50.43%-80.51%。业绩增长主要因客户份额提升和精细化运营。公司营收、净利润、研发投入等均同比增长,财务情况稳健,市场地位巩固,为可持续发展奠定基础。
士兰微及其子公司联合他方增资51亿元,推进12英寸高端模拟集成电路芯片制造项目,总投资200亿元,产能4.5万片/月。此举深化其在高端芯片制造布局,提升全球竞争力,满足市场需求,助力我国半导体自主可控。
领益智造子公司领益机器人与星尘智能签署战略合作协议,涵盖技术合作、产品采购及应用落地。双方将一同推动智能制造技术创新,提升生产效率和产品质量。此次合作深化双方关系,助力智能制造业发展,为双方及行业带来新机遇。
微软与英特尔合作开发基于18A制程的AI芯片,预计由Intel Foundry生产,可能为新一代Maia芯片。此举对英特尔是重大突破,有助于微软提升AI运算效能并减少相关成本。合作具地理政治学优势,预计影响未来AI领域。微软还在开发更先进芯片,目标2026年上市。
10月15日,由上海交通大学无锡光子芯片研究院(CHIPX)、Chip期刊、深芯盟主办的第三届芯片大会暨Chip 2024中国芯片科学十大进展颁奖典礼盛大开幕,Chip期刊正式对外发布「Chip 2024中国芯片科学十大进展」及「Chip 2024中国芯片科学十大进展提名奖」。
安世半导体中国有限公司官微信发布《安世中国致全体员工》公开信,表示全体员工应当继续执行安世国内公司的工作指示,安世国内全部主体运营及员工薪资福利一切正常。
英伟达宣布,台积电在其美国亚利桑那州凤凰城半导体制造工厂生产出了首个Blackwell架构芯片晶圆。
小米集团副总裁、CMO许斐在10月市场体系全员会上宣布,魏思琪为新任中国区市场部总经理。
美光科技计划停止向中国数据中心供应服务器芯片。此举源于2023年中国网信办认定其产品存在安全风险隐患并禁止采购。美光表示将遵守法规,但将继续向联想等境外中企及中国汽车、手机客户供货。
荣耀于近日举办Magic8系列新品发布会,正式推出年度旗舰手机荣耀Magic8系列及全新自进化AI智能体操作系统MagicOS 10。
南方科技大学联合西安交通大学成功研发出全球首款精度无损、全并行的数字式非易失存算一体芯片。该芯片基于40纳米CMOS及STT-MRAM工艺,通过创新的“单元内乘法与数字化”设计,从根本上解决了传统模拟式存算一体架构在计算精度和可扩展性上的瓶颈,实现了高能效、无损精度的矩阵计算,为突破AI芯片“内存墙”提供了全新解决方案。研究成果发表于《自然·电子学》。
中国科学技术大学物理学院彭晨晖教授、蒋景华研究员团队与香港科技大学张锐教授合作,在向列相液晶体系中实现了通过光控拓扑单极子介导的半斯格明子拓扑动态转换,并成功将单极子作为载体实现了胶体颗粒的可控输运。相关研究成果于10月16日以“Monopole-mediated light control of half skyrmion topology in nematic liquid crystals”为题发表在《自然·通讯》上。
上海交大张东方团队基于太赫兹表面波的“源压缩”技术实现飞秒级亚keV低能电子脉冲
上海交大王世勇、史志文课题组PRL发文:菱方多层石墨烯中关联电子物态的实空间表征
近日,上海交通大学王世勇课题组,史志文课题组,上海科技大学刘健鹏课题组在《物理评论快报》(Physical Review Letters)上以“Electronic correlations in Rhombohedral Graphene at Atomic Scale”为题发表研究成果,文章中报道了菱形堆叠石墨烯中零场下的层间反铁磁关联态以及缺陷处磁性束缚态的现象。